隨著生成式AI所掀起的全球旋風，導致產業對高算力AI伺服器與資料中心的需求日益增溫。伴隨運算速度的加快，晶片產生散熱問題儼然成為大家關注的議題。隨著NVIDIA推出Blackwell架構，再一次的確認液冷散熱已是現在與未來的冷卻勢趨所在。不僅NVIDIA，其他如超微AMD與英特爾Intel也都積極在推動液冷散熱，作為未來高功率晶片與系統的散熱解決方案。

所謂液冷散熱技術為什麼能成為全球大廠眼中的解決方案？整個產業正引導著全球新一波「冷革命」熱潮，資料中心和AI伺服器正跨入「液冷」時代。本次活動台灣雲協特別邀請其陽科技分享伺服器節能散熱解決方案，同時工業技術研究院電光系統所也就高功率晶片散熱技術的發展趨勢進行報告，並且會後和眾多來賓進行共同討論。

其陽科技資深劉經理首先就HPC市場發展趨勢進行說明，描述產業所面臨的挑戰，包含能耗與節能議題。劉經理表示節能減碳已經是資料中心用戶重要議題之一，液冷散熱技術可以減少氣冷散熱技術所需要龐大體機的散熱模組與能耗，而且浸沒式技術可以一次處理GPU、CPU、ASIC等多顆晶片的熱量，因此為了解決目前液冷散熱所面臨的技術瓶頸，正與研發單位工研院電光系所合作開發最新解決方案。

工研院電光系統所正工程師簡博士，鉅細彌遺的介紹工研院電光系統所散熱團隊的技術研發能量，團隊成員在從事散熱技術開發上已有25-30年經驗之久，從晶片端的散熱技術延伸擴展到系統面的散熱技術，同時團隊與產業更有深切的連結合作，強調技術的落地性。其中包含千瓦級的晶片散熱技術以及單雙相浸沒式冷卻技術，均在這波液冷散熱技術中扮演著領頭羊的角色，從去年2023開始多場的展覽展出，以及諸多的媒體報導中，已呈現出協助廠商進行技術提升與產業轉型的成果。

最後感謝著多業界先進的參與以及不吝提出各式建議，讓眾多與會成員可以交流，對後續打造整個產業鍊的合作跨出重要的一步，協會也將繼續安排相關產學研單位來針對這議題進行更廣泛與深入的分享說明，希望能在整個產業的供應練合作上扮演著重要推手。